米乐M6 米乐米乐M6 米乐每经AI快讯,利和兴11月10日在互动平台表示,公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段。
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金百泽:公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块,并具备一定的生产能力
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